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关于发布硬件工程领域难题项目技术需求的通知
发布时间:2024-09-25 15:06:18      作者:     浏览次数:

各学院、部门、各研究团队:

为推动校企产学研合作,加快科技成果转移转化,现面向计算、AI、材料、光学、智能汽车等领域发布5项华为公司技术需求,名称如下,鼓励研究团队了解和揭榜。

1)亚微米级视觉测量技术

2)微磁学模拟中退磁场的求解算法优化

3)多材料复杂结构3D陶瓷打印技术

4)高强高韧性陶瓷

5Particle产生机理与改善方法

如果对上述项目技术需求有对接意向的,请将项目团队名称、负责人联系方式以及拟对接项目技术需求名称编辑好后发送至指定电子邮箱:[email protected],获取详细技术需求参数。

联系电话:0431-85716256


科学研究处(技术转移中心)

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