"1、应用在带有高真空腔体的科学仪器上,如扫描电子显微镜,离子束源,x射线源,陶瓷作为高压绝缘材料与金属法兰相互焊接,陶瓷内有金属用于将电流与高压传导到真空腔体内。需要将真空漏率1X10E-11 帕*立方米每秒。2、陶瓷与金属焊接的技术开发中,陶瓷为外采95%高纯度陶瓷,在陶瓷表面实施金属化后,与金属法兰进行焊接,金属法兰与陶瓷的焊接点的连接方式,焊接工艺需要进行开发设计。使用何种焊料配合需要合理选择。使用高真空钎焊炉在真空环境下进行焊接,焊接后,陶瓷与金属连接处须外观光滑无毛刺,封接后可承受大气压力,使用氦质谱捡漏,漏率达到1X10E-11 帕*立方米每秒。3、陶瓷与真空封接后,使用氦质谱检漏仪检测,其真空腔室密封性能高达到真空漏率1X10E-11 帕*立方米每秒。"