"随着手机快充技术普及及电器功率增大，如手机充电功率由之前的5w提升至18w，甚至40w。在此大电流的情况下，磷青铜由于导电率较低（15-20%IACS），温升较大，容易产生发热现象，造成安全隐患。而普通黄铜材质的铜带虽然导电率较高，但由于温度升高，材料容易松弛和蠕变，导致插座或转化器接触不良，影响使用效果。析出强化机制是铜合金中重要的强化手段之一，如果在黄铜中通过合金化引入析出相，则在可以获得高强度的黄铜，黄铜基体上的析出强化相可以抑制温度升高时的回复再结晶，提高合金的抗应力松弛性能。此外，还可以控制合金元素含量来调控黄铜的电导率，防止在大功率使用过程中温升过高。
技术指标：导电率≥35%IACS，强度≥480MPa，折弯性能R/t=1.0，老化试验（70℃×7天）吊重≥3N，温升≤30K。
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