"1.需求解决的技术问题：薄膜铌酸锂调制器高速封装上存在较大难度，期望带宽达到60GHz以上。
2.技术需求提出背景及技术应用领域
我国高端通信光芯片严重依赖进口，尤其是远距离通信使用的高端调制器目前只有美国的Lumentum、Finisar两家公司可以提供，国内尚无厂家能够生产，国产替代亟待解决。公司利用薄膜铌酸锂新型材料，攻克刻蚀和耦合难题，解决调制器带宽和功耗两大难点，大幅度提升光纤通信的速率，完成薄膜铌酸锂调制器的研发和产业化。
3.技术难点：由于带宽特性的优越性，薄膜铌酸锂调制器也对封装提出了新的要求。目前市面上成熟的产品仅到40GHz。主要表现在三个方面：高速封装的仿真、设计；封装的工艺管控；>67GHz带宽的器件的测试难点。
4.主要技术经济指标
薄膜铌酸锂调制器：>60GHz带宽；Vpi<2V *cm；波导0.1db/cm；光纤耦合损耗：<0.5db/端面；整个mzm损耗<3db (含光纤耦合）"