技术难题的应用领域：

顶棚面料复合工序。目前性能满足的胶膜成本过高。

技术需突破难点：

材料成本及粘接性能。

需请专家支持或解决的问题：

开发低成本满足生产工艺的高分子热熔型粘接胶膜。

需要解决关键技术难题：

工艺适配性。

技术参数：

粘接实施温度：110℃-120℃，130℃下不开层脱胶。

相关指标描述：

单位面积成本低于2元/㎡。